三佳科技获7家机构调研:公司研究院后续计划整体搬迁至合肥,重点聚焦先进封装技术迭代及公司未来新产品的研发落地,是公司核心技术创新与产品迭代的核心研发平台(附调研问答)同花顺iNews06-17 06:45
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三佳科技获2家机构调研:半导体封装系统产品交货周期平均约90天,模具产品交货周期平均约45天,通过内部提质增效,交货周期有缩短空间,公司产能可有效保障客户需求(附调研问答)同花顺iNews06-03 06:49
公告更多三佳科技:三佳科技年报问询函的回复【容诚专字[2026]230Z1213号】关于对产投三佳(安徽)科技股份有限公司 年报问询函的回复 产投三佳(安徽)科技股份有限公司 容诚专字[2026]230Z1213号 容诚会计06-02 00:00